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PCB貼片加工市場需求大。幾乎每個人都對“PCB貼片加工市場需求大”這個問題很感興趣 為了滿足大家的好奇心。本編從實踐基礎的專業角度出發 給各位朋友分析PCB貼片加工的精髓所在。更多資訊內容汲取 請撥打熱線：手動貼片機每周檢查部件名過程備注吸嘴夾具檢查緩沖動作 如果動作不平滑涂上薄薄的一層潤滑劑 如果夾具松弛 緊固。移動鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。X軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物 必要時進行清潔。X軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。Y軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物pcb 必要時進行清潔。Y軸導軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。W軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物 必要時進行清潔空氣接口檢查Y形密封圈和O形環有無老化 必要時進行更換。每月檢查此部分應按吸嘴類型和換嘴站進行。部件名過程備注移動鏡頭的LED燈檢查每個LED亮度是否足夠 如果不明亮 應更換整個LED部件。吸嘴軸檢查用于每個吸嘴軸的O形環 發現老化應及時更換。X軸絲杠抹去灰塵與殘留物 用手涂上薄層油脂X軸導軌抹去灰塵與殘留物 用手涂上薄層油脂Y軸絲杠抹去灰塵與殘留物 用手涂上薄層油脂Y軸導軌抹去灰塵與殘留物 用手涂上薄層油脂Z軸齒條和齒輪檢查其動作 必要時用手在齒條傳動部件上抹上薄層潤滑劑。R軸傳動帶檢查其磨損與松緊程度 必要時更換皮帶或調整其松緊度。W軸絲杠抹去灰塵與殘留物 用手涂上薄層油脂供料閥檢查其電磁閥能否正常工作。傳送帶檢查其磨損與松緊程度 必要時更換皮帶或高速其松緊度。A字母開頭Accuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。AdditiveProcess(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法 通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。Angleofattack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。Anisotropicadhesive(各異向性膠)：一種導電性物質。

其粒子只在Z軸方向通過電流。Annularring(環狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素 比如：錫球點 按行列排列。Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖 用來產生照片原版 可以任何比例制作 但一般為3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE自動測試設備)：為了評估性能等級 設計用于自動分析功能或靜態參數的設備 也用于故障離析。Automaticopticalinspection(AOI自動光學檢查)：在自動系統上 用相機來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式 其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接 不繼續通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bondingagent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫 引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即 從外層看不見的)。C字母開頭CAD/CAMsystem(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備Capillaryaction(毛細管作用)：使熔化的焊錫 逆著重力 在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。Chiponboard(COB板面芯片)：一種混合技術 它使用了面朝上膠著的芯片元件 傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。Circuittester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時 測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程 液體接觸完成焊接后的殘渣清除。Coldsolderjoint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點 其特征是 由于加熱不足或清洗不當 外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。Conductiveepoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料 通過加入金屬粒子 通常是銀 使其通過電流。Conductiveink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑 形成PCB導電布線圖。Conformalcoating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層 應用于順從裝配外形的PCB。Copperfoil(銅箔)：一種陰質性電解材料 沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層 接受印刷保護層 腐蝕后形成電路圖樣。Coppermirrortest(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試 在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化 通過化學反應 或有壓/無壓的對熱反應。Cyclerate(循環速率)：一個元件貼片名詞 用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度 也叫測試速度。貼片機（D~F）D字母開頭Datarecorder(數據記錄器)：以特定時間間隔 從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換 方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程 留下不規則的殘渣。DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法 將時間、成本和可用資源考慮在內。Dispersant(分散劑)：一種化學品。

加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關于裝配的資料 解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。E字母開頭Environmentaltest(環境測試)：一個或一系列的測試。

用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金 具有最低的熔化點 當加熱時 共晶合金直接從固態變到液態 而不經過塑性階段。F字母開頭Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝 單獨的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記 用于機器視覺 以找出布線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。Fine-pitchtechnology(FPT密腳距技術)：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為0.025(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。Flipchip(倒裝芯片)：一種無引腳結構 一般含有電路單元。設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋) 在電氣上和機械上連接于電路。Fullliquidustemperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態的溫度水平 最適合于良好濕潤。Functionaltest(功能測試)：模擬其預期的操作環境 對整個裝配的電器測試。貼片機（G~R）G字母開頭Goldenboy(金樣)：一個元件或電路裝配 已經測試并知道功能達到技術規格 用來通過比較測試其它單元。H字母開頭Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分 由于其腐蝕性 必須清除。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子 可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品 使得提前固化 即固化劑。I字母開頭In-circuittest(在線測試)：一種逐個元件的測試 以檢驗元件的放置位置和方向。J字母開頭Just-in-time(JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和元件到生產線 以把庫存降到最少。L字母開頭Leadconfiguration(引腳外形)：從元件延伸出的導體 起機械與電氣兩種連接點的作用。Linecertification(生產線確認)：確認生產線順序受控 可以按照要求生產出可靠的PCB。M字母開頭Machinevision(機器視覺)：一個或多個相機 用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。Meantimebetweenfailure(MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔 通常以每小時計算 結果應該表明實際的、預計的或計算的。N字母開頭為了迎合“大眾創業 萬眾創新”的時代浪潮 深圳市忠豐電子科技有限公司 專注于PCB貼片加工、主板加工、行業第一的PCB貼片加工等服務。依托強大的媒體資源、國內頂尖的品牌營銷策劃團隊 為客戶提供高效便捷的專業服務 在業內具有廣泛的影響力。了解更多服務理念 咨詢熱線：Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染 不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。O字母開頭Omegameter(奧米加表)：一種儀表 用來測量PCB表面離子殘留量 通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物 其后 測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開 原因要不是焊錫不足 要不是連接點引腳共面性差。Organicactivated(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統 水溶性的。P字母開頭Packagingdensity(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量；表達為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備 用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器pcb manufacturing 有一個機械手臂 從自動供料器拾取元件 移動到PCB上的一個定點 以正確的方向貼放于正確的位置。Placementequipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器 分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統 可以組合以使元件適應電路板設計。R字母開頭Reflowsoldering(回流焊接)：通過各個階段 包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻 把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性 如 錫膏。貼片機（S~Z）S字母開頭Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液 用來通過諸如可分散清潔劑 促進松香和水溶性助焊劑的清除。Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖 包括電氣連接、元件和功能。Semi-aqueouscleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環的技術。Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中 元件身體阻隔來自某些區域的能量printed circuit board 造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。Silverchromatetest(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前 錫膏、膠劑等材料的擴散。Solderbump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區 起到與電路焊盤連接的作用。Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接 導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術 除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體)：助焊劑配方中 松香的重量百分比 (固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。Statisticalprocesscontrol(SPC統計過程控制)：用統計技術分析過程輸出 以其結果來指導行動 調整和/或保持品質控制狀態。Storagelife(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。Subtractiveprocess(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分 得到電路布線。Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。T字母開頭Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝 在連續的條帶上 把元件裝入凹坑內 凹坑由塑料帶蓋住 以便卷到盤上 供元件貼片機用。Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器 受熱時 在溫度測量中產生一個小的直流電壓。TypeI,II,IIIassembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III)。Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷 片狀元件被拉到垂直位置 使另一端不焊。U字母開頭Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。V字母開頭Vapordegreaser(汽相去油器)：一種清洗系統 將物體懸掛在箱內 受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。Void(空隙)：錫點內部的空穴 在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Y字母開頭Yield(產出率)：制造過程結束時使用的元件和提交生產的元件數量比率。助焊劑涂覆裝置手動視覺高精密貼片機1、調整裝置操作靈活 接頭完好、無漏氣；2、涂覆裝置發泡形式：發泡效果80%均勻 形成氣泡約為0.5~1.5mm大小（目測）；滾筒噴濺式：滾筒轉動均勻平穩無雜音 網壁無堵塞 無集中破損 氣噴口無堵塞；噴霧式：噴口無堵塞 移動掃描運轉正常；3、附帶的助焊劑液面顯示清晰 無堵塞。預熱器預加熱器無損傷 溫度調節控制器工作正常。焊錫槽1、焊錫槽溫度調整符合設備說明書；2、焊錫波峰高度調節靈敏 保持穩定。泵體運轉平穩 無噪音；其他部件1、可調節導軌調節自如 且保持平行。調節寬度符合設備說明書；2、傳輸鏈平穩正常 速度調節符合設備說明書 且精度控制在±0.1m/分以內；3、電器裝置齊全 管線排列有序 性能靈敏可靠。儀器、儀表外觀完好 指示準確 讀數醒目 在合格使用期限內；4、面板操作及顯示正常 操作手柄按鈕靈活可靠 電腦控制系統工作正常；5、設備內外定期保養 無黃袍 無油垢。貼片機回流焊爐1．溫度控制范圍符合說明書指標 控制精度±2.0℃以內。手動高精度貼片機2．速度控制符合說明書指標 精度控制在±0.2m/min以內；3．基板運動橫向溫差（≤150mm間距）在±10.0℃以內；4．加熱器外觀完整 電氣連接可靠。熱風風機運轉平穩 無噪音；5．導軌調節自如 且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標；6．操作系統工作正常 儀器、儀表外觀完好 指示準確 讀數醒目 在合格使用期限內；7．電器裝置齊全 管線排列有序 性能靈敏可靠8．設備內外定期保養 無黃袍 無油垢。貼片機拋料的主要原因分析及解決 效率的提高貼片機拋料的主要原因分析在SMT生產過程中 怎么控制生產成本 提高生產效率 是企業老板及工程師們很關心的事情 而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯系 以下就談談貼片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產過種中 吸到料之后不貼 而是將料拋到拋料盒里或其他地方 或者是沒有吸到料而執行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗 延長了生產時間 降抵了生產效率 抬高了生產成本 為了優化生產效率 降低成本 必須解決拋料率高的問題。拋料的主要原因及對策：原因1：吸嘴問題 吸嘴變形 堵塞 破損造成氣壓不足 漏氣 造成吸料不起 取料不正 識別通不過而拋料。對策：清潔更換吸嘴；原因2：識別系統問題 視覺不良 視覺或雷射鏡頭不清潔 有雜物干擾識別 識別光源選擇不當和強度、灰度不夠 還有可能識別系統已壞。對策：清潔擦拭識別系統表面 保持干凈無雜物沾污等 調整光源強度、灰度 更換識別系統部件；原因3：位置問題 取料不在料的中心位置 取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準）而造成偏位 取料不正 有偏移 識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統當做無效料拋棄。對策：調整取料位置；原因4：真空問題 氣壓不足 真空氣管通道不順暢 有導物堵塞真空通道 或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調氣壓陡坡到設備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機) 清潔氣壓管道 修復泄漏氣路；原因5：程序問題 所編輯的程序中元件參數設置不對 跟來料實物尺寸 亮度等參數不符造成識別通不過而被丟棄。對策：修改元件參數 搜尋元件最佳參數設定；原因6：來料的問題 來料不規則 為引腳氧化等不合格產品。對策：IQC做好來料檢測 跟元件供應商聯系；原因7：供料器問題 供料器位置變形 供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上 供料器下方有異物 彈簧老化 或電氣不良) 造成取料不到或取料不良而拋料 還有供料器損壞。對策：供料器調整 清掃供料器平臺 更換已壞部件或供料器；有拋料現象出現要解決時 可以先詢問現場人員 通過描述 再根據觀察分析直接找到問題所在 這樣更能有效的找出問題 加以解決 同時提高生產效率 不過多的占用機器生產時間。貼片機檢測設備AOI（光學檢查機）、X-Ray檢測儀、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀等。