（原標題：新能源車火爆電路板掀漲價潮）近日 部分印制電路板企業紛紛掛出漲價通知 提出電路板價格上漲5%到20%不等。部分企業表示 提高電路板價格的原因是上游覆銅板、銅箔等原材料價格持續大幅上漲。“年初我們就預計銅箔供應會出現缺口 但沒想到缺口會來得這么快。主要是新能源汽車電池對銅箔的需求大增 導致用于電路板的銅箔供應緊缺 最近下游企業天天追著我進貨。”安徽一位銅箔生產企業的副總經理表示。另外 除了供應偏緊 電子產品的普及和更新換代使終端市場需求量增加 這也成為電路板價格上升的支撐因素。相關概念股：超華科技：被忽視的鋰電池核心材料優質供應商隨著新能源車放量 動力電池帶來了以往3C電池10倍以上的原材料需求 銅箔作為電芯的負極載體和集流體 市場供不應求。而資本市場以往在談到電芯時 往往只談及四大材料（正極、負極、隔膜、電解液） 對銅箔的涉及較少。認為pcb manufacturing 隨著乘用車對能量密度的要求越來越高 高精度的銅箔制造加工企業將越來越凸顯優勢。作為老牌PCB廠商 公司去年起規劃向上游原材料拓展 形成全產業鏈垂直一體化廠商。目前已具備銅箔1期產能8000噸 60%產能可用于鋰電池電芯需求。2期產能進一步規劃中 已建廠房可隨時用于擴產。目前國內銅箔產能較低、大都處于擴產過程中 產能集中在2017-2018年釋放。公司引進日本三船株式會社的先進生產工藝設備 在高精度超薄銅箔上具備很強的市場競爭力。銅箔市場 目前總體處于競爭不完全 生產、加工利潤較高 公司鋰電銅箔具備20%左右凈利率。另一方面 公司積極擇機謀求跨行業發展 布局智慧城市產業領域（從參股20%到定增100%控股） 穩步推進“電路解決方案提供商+智慧城市方案解決和服務運營商”雙輪驅動戰略的布局。公司具備多元化的投資渠道 購買了芯迪半導體B級優先股 并擬通過與中國科學院計算技術研究所共同發起設立智慧城市關鍵技術專項基金。預計公司2016-2018年實現EPS分別為0.03元 0.23元 0.34元（考慮定增股本攤薄） 按照當前股價8.98元/股（6月15收盤價） PE分別291 39 26倍。興森科技：執行力是關鍵 IC載板4Q更多亮點 PCB利潤空間可期半導體：IC載板四季度更多貢獻 測試板國內配套需求旺。二季度受當前主要客戶全志、百為的影響 訂單比較平淡；現有客戶和新增客戶2H16會有較好的增長 今年持續放量減損。產能還將擴張 在四季度會有結論 關鍵是擴哪個領域、怎么擴和何時擴 有考慮自建、合作、并購等多種方案。公司在當前產能基礎上擴大2~5倍 才能匹配國內封測需求。興森與華天科技合作良好 華天則是武漢新芯唯一合作封測商 公司有望受益。測試板需求旺盛 Harbor（承接國外）與上海澤豐（主要國內）雙管齊下 國內IC廠商配套有優勢 已拓展至展訊較大份額。 明年有望承接更多海思。PCB：利潤空間可期 宜興2Q已實現單季盈利。興森以樣板起家 更重視客戶需求和響應速度 忽略成本和費用管控。參考主營小批量板的崇達技術（3/18已過會）14年毛利率為37.9% 凈利率達17.2%；興森去年毛利率30.9% 凈利率僅6.6% 還有很大利潤空間 公司已充分重視 并進行供應鏈梳理。宜興小批量板在二季度已經實現每月盈利。 推動首次單季盈利。七月已接了更多華為訂單 需求無需擔憂。關鍵是持續在產能釋放和訂單結構上努力 1H16平均月產出在13 000平方米pcb 單價約2 100~2 400元/平米 到年底產能增加38~54%。軍品：借助湖南源科平臺。 引入新的技術、產品。1H16軍品實現收入1.14億 全年預期3億。1）PCB導入新訂單 并有望在導彈領域獲得更多PCB份額。2）收購源科獲得二級軍工資質 雙方合作進行產品延伸 光電產品（導彈制導類）有在手訂單 去年底開始做 現在開始陸續交貨。建議：16/17EPS為0.48/0.70元。維持推薦和目標價27.5元 較當前股價有16%上行空間。目前股價對應16/17P/E為49.8x/33.7x。風險：向上：IC載板需求旺盛；外延并購超預期。向下：IC載板虧損超預期；宜興高端小批量板進展不及預期。生益科技：銅箔漲價傳導至下游 覆銅板提價將持續動力電池用鋰電銅箔短缺造成的銅箔漲價已經傳導至下游覆銅板行業 國內覆銅板龍頭生益科技亦于近期進行了提價 但市場對生益漲價的影響和可持續性仍有爭議。漲價不僅是上游成本轉嫁 更要看供需：歷史上 生益科技毛利率走勢呈現大幅波動 曾在4Q09觸底 源于金融危機導致需求大幅下降；并在2Q10達到歷史的高峰 主要是受益于下游消費電子和通訊處于黃金發展期 在金融危機后補充庫存高峰來臨。在1Q16 生益的毛利率攀升至歷史新高的20.8%printed circuit board 這一方面是由于去年銅價下跌導致成本下降 而生益提前積累了約四個月的備貨量；另一方面是在供需關系上 鋰電銅箔需求上升對PCB用銅箔供給形成了擠壓 而PCB下游應用保持穩定 需求并未減少 覆銅板廠的議價能力得以提升。生益60%的產品可將成本轉嫁 有望成為上游提價的受益者：現有供需情形下 覆銅板廠商存在提價的優勢和能力 但供需平衡之后 可能需自我消化成本上的上升。當前 生益聚焦于中、高端覆銅板生產 下游對價格敏感度較低 生益可提價空間高于競爭對手 60%的產品可以把材料漲價轉移出去。上游覆銅板年初至今提價約20% 而銅箔占成本比例僅為20~30% 因此若生益提價幅度超過5% 即可受益。據供應鏈反饋 生益科技于8月進行了提價 提價幅度為3~8%。 |
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