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安博電路高端多層印刷電路板項目試投產
2016.10.21
9月12日 經過29個月的工程建設 銅陵經濟技術開發區安博電路板有限公司高端多層印刷電路板項目進入試投產階段 預計本月末正式投產后每月可創造1500萬元產值。據悉 安博電路高端多層印刷電路板項目總投資5.5億元 占地77畝 新建生產廠房6萬平方米。項目建成后 將形成年產200萬平方米高端多層印刷電路板的生產能力 其中雙面多層印刷電路板80萬平方米、高密度互連印刷電路板108萬平方米、柔性線路板12萬平方米。項目分兩期建設 一期從2014年4月開始建設主廠房、科研樓及多功能樓printed circuit board 完成相應的工藝設備安裝 生產高端印刷電路板和高密度互連印刷電路板。 目前已建成;二期工程計劃2017年3月建設研發大樓 完成相應設備安裝。項目達產后可解決1800人就業 實現年產值21.9億元 年稅收1.3億元。經開區引進安博電路高端多層印刷電路板項目后 為其代建廠房 提供資金與設備扶持 完善配套服務措施。 解決了企業的實際困難pcbpcb manufacturing。 加快了項目建設進程 也堅定了企業做大做強的信心。據悉 安博電路板有限公司產品主要用于家用電器、計算機、通訊類、汽車產品類、電源類等產業領域 具有廣闊的市場和發展空間。安博電路高端多層印刷電路板項目的順利投產將加快長三角PCB產業向銅陵轉移發展的步伐 增強銅陵經開區PCB產業園電子產業集聚能力 提升PCB產業園的產業層次 推動經開區PCB產業園進一步發展壯大。(陸克服莫倩倩)

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