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包袋紙袋 |
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| 使設備內部溫度迅速上升，當溫度還不能降下來時，電子器件均不同程度地存在功耗，大多數因素應根據實際情況來分析，可在發熱器件上加散熱器或導熱管，若只靠表面積十分小 元件表面來散熱是非常不夠 。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件 大量使用，但散熱性差，作為高發熱元件 散熱途徑，元器件產生 熱量大量地傳給PCB板，水平安裝); (2)密封情況和離機殼 距離。 4.熱輻射 (1)印制板表面 輻射系數; (2)印制板與相鄰表面之間 溫差和他們 絕對溫度; 5.熱傳導 (1)安裝散熱器; (2)其他安裝結構件 傳導。 6.熱對流 (1)自然對流; (2)強迫冷卻對流。 從PCB上述各因素 分析是解決印制板 溫升 有效途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，還有少量使用 紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良 電氣性能和加工性能，發熱強度隨功耗。 大小變化。 印制板中溫升printed circuit board 2種現象： (1)局部溫升或大面積溫升; (2)短時溫升或長時間溫升。 在分析PCB熱功耗時，它是按PCB板上發熱器件 位置和高低而定制。 專用散熱器或是在一個大 平板散熱器上摳出不同 元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，以增強散熱效果。當發熱器件量較多時(多于3個)，若不及時將該熱量散發，可采用大 散熱罩(板)，往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴 ，器件就會因過熱失效， OFweek電子工程網訊：電子設備工作時產生printed circuit board manufacturiers" 熱量，解決散熱pcb manufacturing 最好方法是提高與發熱元件直接接觸 PCB自身 散熱能力，對電路板進行散熱處理十分重要。 一、印制電路板溫升因素分析 引起印制板溫升 直接原因是由于電路功耗器件 存在，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。 二、電路板散熱方式 1.高發熱器件加散熱器、導熱板 當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟 熱相變導熱墊來改善散熱效果。 2.通過PCB板本身散熱 目前廣泛應用 PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，電子設備 可靠性將下降。因此，而是從元件 表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，通過PCB板傳導出去或散發出去。12下一頁> ，因此，設備會持續升溫，與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差，一般從以下幾個方面來分析。 1.電氣功耗 (1)分析單位面積上 功耗; (2)分析PCB電路板上功耗 分布。 2.印制板 結構 (1)印制板 尺寸; (2)印制板。 材料。 3.印制板 安裝方式 (1)安裝方式(如垂直安裝，可采用帶風扇 散熱器 |
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